GL0307B 移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

  一、產(chǎn)品概述

  該系統(tǒng)主要包含嵌入式技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)三部分內(nèi)容。采用核心板+底板+擴(kuò)展模塊的設(shè)計(jì)方式，核心板采用雙核設(shè)計(jì)，擴(kuò)展模塊均為標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，可以完成智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療等多個(gè)移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，還可以完成嵌入式技術(shù)、Android程序開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等其他課程的實(shí)驗(yàn)。

  二、性能參數(shù)

  1、核心板：包含ARM11和ARM A9兩種內(nèi)核的核心板。

  2、液晶屏：采用9.7寸高清液晶屏。

  3、底板接口資源：JTAG接口、AS下載接口、4個(gè)USB接口、2個(gè)串口、網(wǎng)口、HDMI接口、VGA接口、SD卡接口、TF卡接口、音頻接口、RS485接口、CAN接口、LVDS-LCD接口等。

  4、底板硬件資源：全鍵盤、ADC、7個(gè)按鍵、九軸傳感器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、攝像頭模塊。

  5、通信模塊：WiFi模塊、藍(lán)牙模塊、GPS/北斗模塊、3G模塊、4G模塊、Zigbee網(wǎng)關(guān)模塊、RFID模塊。

  6、通用硬件資源擴(kuò)展模塊：4*4矩陣鍵盤、16*16點(diǎn)陣LED、8個(gè)發(fā)光二極管、8個(gè)7段數(shù)碼管、直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、繼電器。

  7、SPI擴(kuò)展模塊：EEPROM 93C46、OLED顯示屏、ISD1760語音模塊。

  8、I2C擴(kuò)展模塊：EEPROM 24C04、A/D轉(zhuǎn)換TLC254、調(diào)頻立體聲收音機(jī)模塊、數(shù)字電位器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷。

  9、串口擴(kuò)展模塊：串口液晶屏、串口轉(zhuǎn)WiFi模塊。

  10、傳感器模塊：溫濕度傳感器、光照傳感器、紅外傳感器、加速度傳感器、指紋識別傳感器、超聲波傳感器、雨滴傳感器、光電傳感器。

  備注：本產(chǎn)品屬于行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品，更多產(chǎn)品詳情歡迎來電咨詢！

  本系列還提供以下產(chǎn)品：

GL0301E EDA技術(shù)實(shí)驗(yàn)箱

GL0301G EDA/SOPC創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

GL0304D DSP實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

GL0305B 圖象處理實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

GL0306E1 CORTEX-A8/A9嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

GL0307B 移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

GL0306F ARM11嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

GL0306E2 CORTEX-A15嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

GL0306D1 嵌入式應(yīng)用綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)